반도체 연구원들이 레이저로 다이아몬드 웨이퍼 슬라이싱 문제를 해결합니다.

레이저 기반 기술은 실용적인 반도체 재료로서 다이아몬드의 가능성을 열어줄 수 있습니다.

반도체 산업에서 뛰어난 품질을 자랑하지만, 다이아몬드는 사용 가능한 웨이퍼로 가공하기 어렵기 때문에 보류되었습니다. 화요일에 일본 치바 대학의 한 대표가 다이아몬드 반도체를 위한 새로운 레이저 슬라이싱 기술로 설명된 획기적인 기술에 대해 이메일을 보냈습니다.

분명히 과학자들은 "쉽게 다이아몬드를 자르는" 레이저 구동 공정을 개발했습니다. 이 소재를 사용해 만든 반도체는 전기자동차의 고효율 전력변환 부품과 고속 통신 기술로 활용될 수 있다는 점에서 높이 평가될 것으로 생각된다.

다이아몬드는 고유의 결정학적 평면으로 인해 절단 방식이 매우 특별할 수 있습니다. 이러한 평면은 웨이퍼 그리드를 생산하려는 반도체 제조업체의 요구 사항을 따르지 않습니다. 따라서 다이아몬드 웨이퍼를 만들고 자르는 것은 어렵고 종종 낭비적이며 저렴하지도 않습니다.

그렇다면 레이저는 다이아몬드 웨이퍼 제조에 어떻게 도움이 될까요? 연구팀은 레이저가 다이아몬드를 격자 모양으로 자르는 것이 아니라 "집중된 레이저 조명이 다이아몬드를 다이아몬드보다 밀도가 낮은 비정질 탄소로 변형시키는 과정"을 설명합니다. 결과적으로 다이아몬드 구조의 저밀도 격자선은 균열이 전파될 수 있도록 미리 정의된 파괴 평면을 제공합니다.

일단 다이아몬드가 위에서 설명한 대로 처리되면 연구원들은 제조 작업을 위해 준비된 일반 모양의 다이아몬드 웨이퍼를 분리하는 것이 쉬웠다고 말합니다.

히다이 히로후미 치바대학 공학대학원 교수는 “다이아몬드 슬라이싱은 고품질 웨이퍼를 저비용으로 생산할 수 있고 다이아몬드 반도체 소자를 제조하는 데 없어서는 안 될 기술”이라고 말했다.

교수는 또한 전기 자동차와 같은 고전력 응용 분야에서 다이아몬드 반도체의 잠재력을 언급했습니다. 우리는 이전에 다이아몬드 트랜지스터의 매력적인 특성에 대해 보고한 바 있습니다. 그 중 대부분은 재료의 자연적인 넓은 밴드갭 반도체 특성에서 비롯됩니다. 한편, 다이아몬드가 이더넷 케이블의 오디오파일 품질을 향상시킬 수 있다는 다른 보고서도 있습니다…

연구자들은 실리콘이 한계에 도달하기 시작하면서 최근 몇 년간 유망한 새로운 반도체 재료를 찾고 있었으며, 이 새로운 개발은 새로운 방향으로 나아가는 또 다른 잠정적 단계를 의미합니다.

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Mark Tyson은 Tom's Hardware US의 프리랜스 뉴스 작가입니다. 그는 PC 기술 전반을 다루는 것을 즐깁니다. 비즈니스와 반도체 디자인부터 이성의 가장자리에 접근하는 제품까지.

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